物聯網已經成為當今科技產業的新寵兒，也是全球化中互聯互通發展中必不可少的關鍵領域。從資本市場的表現和各大行業頭部企業的布局來看，以物聯網技術為基礎的產業鏈已經發生了重要的結構性變化。

“上游企業布局下游的自上而下體系”和“下游逐步回溯上游的由下而上的產業鏈布局”特征已經開始顯現。

從這兩個特征來看，上游企業布局下游的自上而下體系更加符合產業的發展邏輯，因為上游的芯片、元器件原廠和代理商等構建了產業發展的基礎。

為了更好地去摸清相關脈絡，工控網采訪了全球第一的元器件通路商大聯大控股旗下的世平集團（下簡稱：大聯大世平）物聯網解決方案事業部中國區總監劉漢，請他來為我們初步分享基于大聯大在過去四十多年的元件器通路業務積累上，對于物聯網未來的布局，以及他對于中國國內物聯網發展的深刻思考。

四十載積累碩果，布局物聯網新通路

正如我們開篇所寫，越來越多的上游廠商開始布局物聯網下游產業，從芯片、模組、終端以及方案，各家企業會依據自身的原有業務進行產業鏈和價值鏈拓展。

從業務發展來看，大聯大控股在過去的40多年里，主營業務是芯片與元器件代理商。但是，物聯網賽道的前景讓這家百億級美金的企業在5年前就開始入局相關領域。

“我們團隊在過去五年里，一直都在思考如何面向物聯網解決方案，通過新的價值定位和創新點，提升公司的前沿發展水平。”劉漢表示，“基于這樣的想法，過去40年的時間里，我們一直在強化、深化產業通路上對客戶服務的品質提升。這也與公司不斷踐行的‘全球服務、大而無畏；平臺賦能、產能倍增；無縫交接、幸福企業’的企業愿景相契合。”

中國大陸地區有著全球最為優質的市場環境，并且從全球物聯網產業來看，中國大陸也是物聯網產業發展最為蓬勃的地區，這對于我們來說是充滿期待的。我們在物聯網產業的發展主要分為思維層面和行動層面。

思維層面是指從服務延伸的思考開始，在元器件通路的基礎上，如何前移我們的服務、進而拓展出新的產業鏈價值定位和主張。具體來說就是讓原本屬于下游的ODM和OEM廠商也成為我們的供應商，一起合作研發和推廣新產品及解決方案去服務終端客戶，把我們的服務能力和品質帶到更為精準的細分市場。”劉漢表示

據了解，大聯大世平與英特爾?合作，創建物聯網聚合商角色，由英特爾提供技術，大聯大世平提供管道，合力帶動物聯網區域市場的發展。

劉漢繼續說到：“在清楚服務延伸的意義之后，再就是要有明確的價值定位。我們從優勢廠商資源中去選擇，英特爾作為我們目前的合作廠商，通過推廣他們的技術和生態體系，加深我們之間的合作，形成我們產業價值定位的行動舉措之一。

“找到價值定位之后，再就是我們的價值主張。首先是依靠我們強大的通路平臺體系，通過內部已建成的數據化平臺，從物流、倉儲、金融，以及客戶關系的維護保密，保證管道的高效流通，這是我們可以持續去服務客戶的前提。另外，在過去市場發展經驗上，我們也有豐實的原始積累，通過上游的芯片廠商到下游的集成商、獨立軟件公司乃至終端客戶，我們可以去做整合市場推廣。最后，就是資源上的細分市場聚焦。”劉漢說。

劉漢還表示：“除了思維層面，在行動層面，我們分為兩步。第一就是要延續優良的DNA，通過強大的平臺和管道通路的能力，我們能夠在系統級解決方案上進行一些復雜程度更高的創新。另外，跳出原有固定思維，提升物聯網系統級解決方案方面的專業人才匹配，加強組織的適配性也是行動的關鍵要素。”

強強聯手，精細化耕耘

在物聯網產業的發展邏輯中，場景化是極其重要的特性之一。以項目場景為前提的產品研發和解決方案落地是物聯網未來發展最重要的方向，但是要提供精準的場景化產品和方案并非易事。沒有長期的技術儲備和市場積累，企業要想在物聯網大展身手非常困難。

“在物聯網蓬勃發展的當下，我們會把中國這個區域作為主戰場。英特爾的產品在過去以及現在，大聯大將會持續經營，我們也在思考如何幫助上下游往前再更進一步，讓上游的產品和技術匹配到合適的垂直市場，讓大家看到在各個不同垂直市場的應用，也能聽到各個不同垂直市場終端客戶的聲音，我覺得不同環節所發揮的作用不一樣，但我們追求的是讓上下游客戶通過通路商的努力，做到共大、共好、求共贏，這也是我們企業的核心價值觀之一。與英特爾的強強聯手合作模式是我們最關鍵的舉措，這其實也是為了更有實力地去保證我們在物聯網發展的速度。”劉漢表示。

筆者認為，在物聯網的發展大趨勢中，企業在產業鏈上下游之間的聯動是必不可少的，這也能夠幫助企業提升整個生態的把握能力。尤其是在垂直行業方面，十分考驗企業在對應領域的適應能力。

今年，大聯大物聯網團隊將會在中國區重點布局5個方面，即4個垂直行業和1個平臺能力。4個垂直行業是指：“智能制造、智慧農業、智慧商顯、智慧零售”，1個平臺能力：AI Box。

“我們選定這4個行業，第一是基于我們過去的積累，第二是基于我們現在的生態資源，能夠快速地搭建服務客戶的平臺。”劉漢繼續說，“AI Box 是基于英特爾酷睿TM級邊緣整機產品，強調在計算平衡、視訊編解、AI架構上的差異化優勢，以英特爾 OpenVINOTM為主要軟體棧，打通全球深度學習庫與不同地域涉及邊緣人工智能應用的通道，做出中間層有效率的硬件+軟件的通路化產品。這個平臺能力的發展時期不僅是今年，而且是未來幾年我們主要深耕的方向。”

通過發展方向分析，大聯大世平在物聯網產業繼續延續通路商的角色，筆者認為這是未來可期的。目前物聯網的發展正是處于爬坡期，對于行業和企業來說，所面臨的最大痛點之一就是找到適配自身業務的解決方案以及尋找更多的落地場景。

為了能夠解決行業的發展痛點和阻力，體現我們的自身價值，大聯大世平在未來將會圍繞三個方面服務好物聯網產業的客戶。

首先，從全產業鏈入手，涉及芯片廠商、方案商、獨立軟件開發商、集成商最后到終端客戶，我們會繼續扮演產業通路的角色，并且通過物聯網團隊在解決方案以及系統層面的聚合能力，實現產業鏈的技術貫通。

第二個維度就是做到精準服務。我們對物聯網與人工智能各個技術層面和生態的理解，能夠做到服務精準，讓客戶能夠獲得最可信的信息，獲得性價比最好的方案。

最后就是生態方面，從我們企業文化中可以看到，我們一直在追求長期共存、共大共好求共贏，通過打通上下游通路實現產業賦能。

物聯網未來的發展格局將不會是單打獨斗，整合市場資源，聚合產業資源，上下游合力完善并優化產業鏈鏈路將會是企業下一步邁向千億過程中需要明確的方向。筆者認為，大聯大與英特爾共同合作，通過串聯上下游、堅守發展通路、助力解決行業痛點的方向將是推動國內物聯網產業高速爬坡、飛速發展的中堅力量！